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  • 《信号完整性与PCB设计》

    本书从印制电路板的基本原理出发,介绍了电路设计的基本概念,理论和技巧。在此基础上,详细讨论了印制电路板的负面效应---信号完整性问题,涵盖了信号完整性中电磁干扰、串扰、传输线及反射和功率器件去耦等各个具体...

  • 《多层印制电路板制造技术及相关标准》

    总共18章:第一章:多层印制电路板工艺技术发展动力;第二章:多层印制板的工艺特点;第三章:MLB电气特性;第四章:MLB的设计;第五章:MLB用绝缘材料;

  • 《印制板电镀.化学镀与三废治理技术及相关标准》

    本书总共二十二章,主要介绍:表面分析技术、电渡液的分散能力、印制板镀前的表面状态和表面准备技术、孔导通化工艺、电镀铜、电镀镍、电镀金、电镀合金、化学镀工艺、其它表面处理工艺、金属材料表机的转化膜等

  • 《印制电路板(PCB)设计技术与实践(第2版)》

    本书共分15章,重点介绍了印制电路板(PCB)的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路的PCB设计的基础知识、设计要求、方法和设计实例,以及PCB...

  • 《SMT可制造性设计》

    本书是一本介绍PCBA可制造性设计要求的专著,具有专业、系统和全面的特点,知识性和实用性强。 本书分为三个部分,即上、中。下篇。上篇为背写知识篇,介绍可制造性设计有关的概念、PCB的加工方法与性能、表面组装的...

  • 《现代电子装联工艺学》

    本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术、包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子装联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺...

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