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  • 《多芯电缆装焊工艺与技术》

    多芯电缆也即电子装联技术中常说的“低频电缆”,本书将电缆的制作从导线加工开始到线束的组成、穿套、装配、焊接、压接等方面,从设计要求、工艺要求及是否合格的接受条件和判定方法等方面,作了图文并茂的论述。另...

  • 《现代电子装联工艺可靠性》

    电子产品的工艺可靠性问题,存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年,深感电子制造中的工艺可靠性问题,随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出。因...

  • 《现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》

    本书是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术基础。而本...

  • 《实用表面组装技术(第3版)》

    表面组装技术(SMT)发展已有40多年的历史,现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业,并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展。 本书较详细地介绍了SMT的相关知识。全书共有18章,其内容包括焊接机理、...

  • 《电子SMT制造技术与技能》

    为推广中国电子学会SMT专业技术资格认证委员会的SMT专业技术资格认证,培养一批多层次的,且具有先进电子制造专业知识和技能的工程技术人员,本书系统地论述了先进电子SMT制造技术与技能,并介绍了在“SMT专业技术资...

  • 《SMT核心工艺解析与案例分析》

    本书是作者在《SMT核心工艺解析与案例分析》第1版基础上又一次的实际经验总结。全书分上下两篇(共14章),上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的65项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析...