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工艺失效分析方法及典型案例分享

开课日期:2018年11月22日

开课地址:苏州

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Marshall Liu


一、前言:

电子产品在生产、加工和使用过程中经常会遇到一些可靠性问题,表现有:不上电、无输出、丢包、腐蚀、漏电甚至是打火烧毁等质量事故,这些问题如果得不到正确的分析和有效控制,会造成巨额的成本损失,还会严重影响企业的品牌形象。硬件物理通路问题在这些可靠性问题中占据了很大的比例,因此如何快速、准确、方便的定位到失效的具体位置,分析出失效的根因和解决措施,一直以来是电子产品开发人员高度关注的事情。培训以电子制造过程、电路板设计和物料问题为三大核心关注点,详细讲解各种定位手段和常用分析思路,系统的展示硬件物理通路故障问题的失效现象、失效根因、失效机理和改进措施相关内容,为电子产品研发加工企业所遇到的硬件物理故障问题提供快速方便系统的解决方案。


二、课程优势:

1、本课程专门针对高精密高可靠性先进电子制造中的失效分析过程而开设。从标杆企业失效分析流程上展开,系统的讲解了失效分析业务内容,解析当前较为典型的电子产品失效分析方法。

2、重点介绍了失效分析业务中的典型失效案例和分析技术,内容详实,可直接指导相关问题的解决。失效分析应具备的思维和能力培训,为相关团队提供了平台建设和业务指南。

三、课程特色:

1、借鉴标杆培训企业和企业管理培训经验,避免冗长枯燥的理论讲解,注重实战和经验传承。
2、基于授课老师在行业标杆企业十年以上的失效分析经验,课程技术含量大,蕴含知识点多。
3、能够把复杂的问题讲解的简单易懂,讲证据,讲数据,讲科学,重视问题,关注细节。


四、课程收益:

1、系统学习失效分析的基本思路和逻辑原则,了解常用失效分析方法。
       2、帮助学员企业实现产品质量的提升,发现潜在工艺失效风险、降低综合成本。
       3、学习标杆企业失效分析经验,提升研发、生产业务中疑难问题处理和应对水平。
       4、掌握电子产品工艺评价方法,掌握PCB、焊接和元器件的失效机理和根因确认方法。

五、适合对象:

1、电子硬件、结构、整机、工艺、品质经理主管及工程师;
       2、生产现场管理及工艺技术人员;
       3、 研发总监、经理等研发管理人员;
       4、产品经理、项目经理;
       5、质量经理、质量管理人员等。

【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,
企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询!



本课程将涵盖以下主题:
 第一天  第一天
第一讲:工艺失效分析目的 第七讲:工艺失效分析故障定位技术
7.1   成像检测技术
第二讲:工艺失效分析对象 7.2   立体显微镜、金相显微镜、scopeC-SAMX-raySEM
2.1   焊点
2.2   PCB 第八讲:电性能故障定位技术
2.3   连接器 8.1   IV曲线测量
2.4   元器件 8.2   TDR技术
8.3   JTAG技术
第三讲:工艺失效分析思路与原则 8.4   短路追踪仪器
第四讲:失效分析常用方法 第九讲:制件技术
第五讲:工艺失效模式、机理与原因 第十讲:成分分析技术
5.1   典型工艺失效模式 10.1 FTIR
5.2   典型工艺失效机理 10.2 气象色谱
10.3 XRF
第六讲:工艺失效分析作业流程
第十一讲:典型案例

◆证  书:培训结束后颁发培训结业证书

      ◆培训地点:深圳市南山区/苏州市高新区
      ◆培训费用: ¥2000元/1天/人

(以上收费含教材费、听课费、咨询费、培训证书费、工作午餐费、茶水费,其余食宿交通自理,如需定房请告知。)