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基本信息
  • 会议名称:密间距印刷工艺及先进焊接技术实战论坛
  • 会议地点:深圳市南方联合大酒店
  • 会议主题:2014适普-李宁成博士研讨会
  • 会议时间:2014-12-15
  • 主办单位:适普(中国)有限公司
  • 承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
会议背景

随着钢网开孔和孔间距越来越小,刮刀角度和刮刀速度成为造成少锡和影响印锡一致性的一个关键核心。由于01005元件、0.3mm间距CSP器件的引入, 电子元器件封装正在将SMT技术推向极限。客户的小型化需求不断推动着高密引脚器件的应用;但是,在新的制造方式出现之前,目前的小型化技术究竟能发展到哪一步?锡膏应用及锡膏印刷工艺的极限又在哪里?

随之而来的新工艺技术、新材料选型,又将如何带动产品焊接可靠性的高要求。在过去的20多年间,工艺技术一直在逐步提升;现如今,智能化时代的脚步越发明显,工艺技术时时面临着新的挑战,例如印刷工艺、分板工艺、封装技术等;材料的选型也是一样,不单单是锡膏的选择、元器件的选型、PCB的选购等,都是影响着高密度、高可靠性产品的关键因素,同时也是评判产品可靠性程度是否正常交货的至关重要环节。

为了让大家更多地了解新工艺、新材料及产品可靠性所面临的革新与挑战,高精密产品如何更好的来应对交期。适普(中国)有限公司联合深圳市意盛波资讯有限公司携手国内外行业资深实战名家, 通过切合实际的案例融入,结合交流互动的方式进行。为实际应用指明方向,同时您也可以带上问题与专家一起研讨。这是一个难得的与专家及同行面对面交流的平台,机不可失、时不再来,请各位积极踊跃报名!

研讨收益:

新工艺,新材料及焊接可靠性

超细间距印刷与BGA组装工艺要点及失效分析

…………………………………


承办单位:深圳市意盛波资讯有限公司

会议时间:2014年12月15日

会议地点:深南东路2002号  深圳市南方联合大酒店24楼 中国厅;


承办单位:

深圳市意盛波资讯有限公司 网址:www.eletrain.cn


会议议程:

2014年12月15日上午                                深圳市南方联合大酒店  中国厅

时间

会议专题及分享嘉宾


08:30-09:20

会 议 签 到

09:20-09:30

嘉宾致辞

嘉宾:适普高级运营顾问 马鑫博士

09:30-10:50

新工艺,新材料及焊接可靠性

嘉宾:Indium公司  技术副总裁 李宁成博士


10:50-11:10

休   息


11:10-11:50

现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题

现场问答

互动主持:深圳市夏瑞科技有限公司  高级工程师  王培恒

特邀嘉宾: 李宁成博士、马鑫博士


11:50-12:00

VIP客户和嘉宾的个人形象照、与会人员合影

2014年12月15日下午                             深圳市南方联合大酒店  中国厅

13:30-15:00

关于元器件翘曲变形给密间距组装工艺带来的挑战(BGA/CSP枕头效应HIP和开焊NWO)的研究

嘉宾:中国伟创力实业(珠海)有限公司   周辉


15:00-16:00

超细间距印刷与BGA组装工艺要点及失效分析

嘉宾:行业实战专家   William Jiang


16:00-16:30

现场热点探讨:专家答疑、观众互动探讨问题

现场问答

互动主持:深圳市夏瑞科技有限公司  高级工程师  王培恒

特邀嘉宾: 李宁成博士、马鑫博士、William Jiang、周辉


16:30

幸运大抽奖



联系方式

深圳市意盛波资讯有限公司

电话:0755-26401545

传真:0755-86714458

邮箱:Kevin@eletrain.cn

联系人:吴显达

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