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电子产品的实用清洗、点胶、涂覆工艺技术及经典案例

开课日期:2019年3月29-30日

开课地址:苏州

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Dave Chang

                                                                                    电子产品的实用清洗、点胶、三防工艺技术及经典案例
                                                                                              主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
清洗、点胶、三防是提升电子产品可靠性与环境适应能力的重要工艺,对于汽车电子、工控机、通信基站等电子产品尤为重要。虽然清洗、点胶、三防工艺应用时间较长,但是,随着电子产品体积缩小、密度提高,对清洗、点胶、三防提出了更高的要求,这要求我们不仅要透彻地了解清洗、点胶、三防的含义,还需要了解清洗、点胶、三防的技术发展动态,相应工艺技术的适用产品,应用成本等,帮助企业更好地运用清洗、点胶、三防工艺技术。而搞好高可靠性电子产品的清洗、三防工艺、胶剂涂覆质量和效率,我们不仅须选择性价比佳的胶粘剂(Adhesive)、清洗剂(Detergent),三防材料、性能稳定精准度优良的喷点涂覆机器(Spray coating machine)、清洗设备(Cleaning equipment),还须搞好相关的参数设置和工艺控制,以及被涂覆基板及器件表面的清洁干燥等要求。
课程特点及目标:
      掌握清洗、点胶、三防的基础知识,常用清洗、点胶、三防工艺方法,常用清洗、点胶、三防材料以及性能对比,清洗、点胶、三防的验收标准,以及三防漆的去除方法。了解清洗、点胶、三防不同工艺方法的适用产品,了解清洗、点胶、三防的常见缺陷与解决方法,使学员学会根据不同的产品需求来选择对应的材料、工艺方法,提高解生产效率与产品可靠性,降低成本。
课程收益:
1.了解清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响;
2.掌握电子产品的清洗材料、清洗工艺技术及选择;
3.掌握常用的清洗工艺及清洗剂性能特性;
4.掌握常用PCBA点胶材料、工艺的应用与现场问题解决;
5.掌握清洗、点胶与三防涂覆生产线的建设方案与设备选择;
6.掌握当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析;
7.了解清洗设备比较和选型;
8.掌握清洗效果检测方法;
9.掌握电子产品的三防材料、三防工艺技术及选择。
适合参加的对象:
     清洗、点胶、三防操作人员、NPI经理/主管、制造工程师、清洗、点胶FAE工程师、工程技术人员、清洗剂生产工程师、生产/质量部门管理、工艺技术人员、胶粘剂生产工程师、管理人员、COB工程师、涂覆设备/工艺工程师、清洗线PE工程师、胶材料和三防漆已经相关设备销售人员等或对此领域想继续深造,并想提升的业内所有感兴趣人员等;
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,
企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询! 
 
本课程将涵盖以下主题: 
主  题 
一、清洗、点胶、三防等工艺对高可靠性电子产品的影响 3.3.2 三防漆层的去除方法
不清洗:PCBA上锡珠、PCB板的微蚀、白斑、电迁移、锡须、晶枝生长及 化学溶剂去除法、微研磨去除法、机械方法去除、透过保护膜去除法
短路,涂覆后的汽泡、空洞、胶粘强度下降、灌封和填充毛细效应降低等; 3.4 三防漆产品的应用发展趋势
不点胶:元器件受热应力和机械应力作用,尤其是对于重量较大的器件, 3.4.1三防现状
无胶的支撑,在恶劣工作环境下,更容易使产品产生失效的风险。 3.4.2三防发展趋势
二、电子产品的清洗材料、清洗工艺技术及选择 四、常用PCBA点胶材料、工艺的应用与现场问题解决
2.1 PCBA污染物的种类和来源 4.1 常用PCBA点胶材料
2.1.1 极性污染物 4.2 PCBA元器件外围点胶加固形式实例
2.1.2 非极性污染物 4.3涂覆设备的常用方式:接触式或非接触式
2.1.3 微粒状污染物 针式点胶(Needle Dispense)或喷式(Jetting Dispense)点胶;
2.2 清洗剂的环保要求 针式点胶和喷式点点胶的各自优势与不足;
2.2.1  HFHalogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of  4.4.漏点胶、胶量多或少、胶拉丝、起始胶量多及胶量不均等问题
Hazardous Substances) 的产生原因和解决。
2.3常用的清洗工艺及清洗剂性能特性
2.3.1 常用清洗工艺特点 五、清洗、点胶与三防涂覆生产线的建设方案与设备选择
手工清洗、水清洗、半水清洗、超声波清洗、气相清洗等工艺优缺点。 5.1、涂覆设备关键性能指针参数;
2.3.2常用清洗剂性能特性 5.2、清洗设备关键性能指针参数;
无水乙醇、半水清洗剂、气相清洗液等性能特性比较 5.3、涂覆设备和清洗设备性价比的遴选。
2.3.3 PCBA清洗工艺技术流程的设计与管理要点; 5.4 三防生产线的建设案列
2.3.4 新型清洗剂的导入和验证方式
2.4 清洗设备比较和选型 六、当前典型器件的清洗工艺与点胶涂覆的缺陷和案例分析
2.4.1 气相清洗,超声波,浸入喷淋,洗碗机/压力式/同轴式 6.1、SMT模板、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗工艺方法;
2.5清洗效果检测方法 6.2、0.5间距QFP、CSP器件组装板的清洗缺陷和案例分析
2.5.1相关标准对高可靠性PCBA洁净度要求 6.3、SMT模板等的清洗缺陷和案例分析;
2.5.2清洗后清洁度检测 6.4、变压器、电容等器件点胶加固缺陷及案例分析
2.5.3可视清洁度检测 6.5  FC、CSP等器件底部填充缺陷及案例分析
2.5.4溶剂提取电导率法 6.6塑封QFP器件、镀金器件三防漆层脱落缺陷及案列分析
2.5.5表面绝缘电阻法 6.7三防漆层过厚导致片式电阻失效案列分析
2.5.6离子色谱法
三、电子产品的三防材料、三防工艺技术及选择 七、Under-Fill胶、UV胶、热固胶的特性和典型应用案例
3.1 “三防”的概念: 7.1、Under-Fill胶的特性和典型应用案例;
3.1.1三防的定义 under-fill胶基本认识、底部填充胶的固化原理、烤炉固化曲线的
3.1.2三防的等级划分 设置注意事项
3.2 “三防漆”的选型和工艺匹配 7.2、(UV胶)紫外线及可见光固化改性丙烯酸酯结构胶的特性和
3.2.1三防漆的种类及特点 典型应用案例
3.2.2 常用三防工艺方法 重要品牌UV胶的基本特性介绍、亚克力UV胶的固化原理、UV烤炉
浸漆工艺、喷涂工艺、选择性涂覆工艺、手刷工艺、真空气相沉积工艺等。 及灯保养注意事项
3.2.3 三防保护方法 7.3、Epoxy热固胶的基本特性和典型应用案例;
胶带保护法、工装保护法、遮蔽胶保护法等 7.4、UV胶、Under-Fill胶、热固胶的重要特性(Tg、CTE、Modulus、
3.2.4 实施三防前的注意事项 Viscosity),以及储存性能(Pot Life/Shelf Life).
3.2.5不同产品类型和工艺要求下的三防漆选型
3.2.6不同使用环境要求下的三防漆选型 八、Under-Fill胶、UV胶、热固胶点胶涂覆的典型缺陷和案例解决方案
3.2.7选型误区及注意事项 Under-Fill胶、UV胶、热固胶点的典型缺陷及解决方案;胶多/胶少
3.2.8三防的验收 /溢胶,汽泡/气孔,不固化/固化不全,胶的异色;白点/发黄,
3.3 三防缺陷及涂覆层的去除 剥离/分层/脱落,胶不断点、拉丝,毛细流动问题/不流动等)。
3.3.1 各种缺陷原因分析,针孔、气泡、反润湿、分层、开裂、橘皮等
九、总结、提问与讨论