关于我们 | 联系我们欢迎光临意盛波资讯网

您现在的位置:首页 >培训课程 > 珠三角

PCBA及PCB失效分析技术、制造管控与典型案例解析

开课日期:2019年3月29-30日

开课地址:苏州

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Jolly

                                                                           PCBA及PCB失效分析技术、制造管控与典型案例解析
                                                                                   主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
           智能化时代的PCBA及PCB的组装工艺要求越来越高,为了提高组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。电子产品的分析技术是对失效的PCBA及PCB、元器件和焊点,通过失效定位、电学分析、形貌分析、切片制样、成分分析及各种应力试验验证等技术,诊断产品的失效机理和根本原因,找出产品在设计和制造过程中存在的“细节”缺陷,以纠正产品设计、制造中的“细节”失误,从而控制产品失效并提高产品可靠性的有效手段。随着SMT组装技术和键合(Wire Bonding)封装技术的发展,特别是无铅器件、PCB和焊料,新型器件(01005、WLP、POP)等的广泛应用,电子组件的复杂程度急剧提高,影响电子组件可靠性的因素(制造、材料、可靠性试验、分析)等也日益复杂,电子组件的可靠性保证也面临着越来越大的挑战。
    本课程通过各种典型案例的缺陷检测分析、可靠性评价技术,来全面认识日前最主流的电子产品失效分析技术。产品的质量可靠性问题归结起来有:设计缺陷的问题,物料(元器件、集成电路、PCB、辅料)缺陷、制造过程物料防护、制造工艺缺陷。
课程特点及目标:
    本课程从可靠性保证的基础理论出发,简要介绍了可靠性技术基础和SMT电子组件的可靠性特点,重点介绍了电子组件常用的可靠性试验方法和失效分析手段,并从影响电子组件可靠性的主要因素出发,以案例分析和理论分析相结合的方式,重点介绍了电子组件常见问题的可靠性保证和失效分析方法,电子元器件可靠性保证技术。
    讲师通过对整机系统中常见的设计、制造工艺、元器件采购中“细节”问题引起的故障案例,剖析故障案例的分析方法、失效产生原因、失效的控制方法。针对电子组件在实际使用过程中的失效现象,开展失效机理、失效分析方法和失效案例讲解等分析,从而使学员能够详细讲解了焊点疲劳及过应力失效、黑焊盘失效、电迁移失效、阳极导电丝失效、锡须失效等失效机理,了解包括外观检查、X-ray检查、声学扫描分析和SEM& EDS 等常用分析手段,最终能够基本掌握电子组件的失效分析技术。
      通过本课程的学习,将了解电子组件可靠性可靠性特点,掌握电子组件常用可靠性试验方法和失效分析手段,掌握电子组件常见失效模式和失效控制方法,并且通过大量的真实案例分析,掌握电子组件失效的一般规律。从而为实际工作中碰到的可靠性为题提供解决方法。
适合参加的对象:
       从事电子组件生产/制造/质量分析/等工程师、主管、经理,有志于电子组件可靠性、失效分析的人员、军工单位、研究院所:从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断、元器件失效分析的工程师和管理人员等。
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询! 
本课程将涵盖以下主题: 
主  题 
 一、电子组装技术与工艺可靠性技术及失效分析技术概述 4.2.3.2 电子扫描电镜分析技术
1.1 电子组装技术的概述 4.2.3.3 离子色谱分析技术
1.2 电子工艺可靠性的概述 4.2.3.4光电子能谱分析
1.3 失效分析概述、目的和意义; 4.2.3.5材料热分析技术
二、电子组装过程中的可靠性问题 (影响PCBA 可靠性的几个要素) 五、PCB质量保证技术及案例分析
2.1 无铅化带来的可靠性问题 5.1 PCB主要可靠性/失效问题剖析
2.2 无卤化带来的可靠性问题 5.1.1  PCB 导线开路失效机理及案例分享
2.3 PCB对组装可靠性的影响及关注点 5.1.2 PCB 爆板失效机理及案例分享
2.4 元器件对组装可靠性的影响及关注点 5.1.3 孔铜断裂失效机理及案例分享
2.5 电子辅料性能及评价 5.1.4 焊盘坑裂的失效机理及案例分享
2.5.1 锡膏选用及评估 5.1.5  PCB CAF失效激励
2.5.2 助焊剂评估 5.1.6  PCB CAF失效案例分析
三、 电子组件的可靠性评价技术                      5.2 PCB耐热性能要求及评价
3.1 焊点主要失效模式与失效机理 5.3 HASL 可焊性不良案例分析及讨论
3.2 焊点可靠性试验标准 5.3.1 产生机理及分析方法/流程
3.3 机械可靠性试验及评价 5.3.2 案例分享
3.4 热疲劳可靠性试验及评价 5.4 化学镍金焊盘的黑焊盘失效分析分析及讨论
3.5 绝缘可靠性试验及评价 5.4.1 产生机理及分析方法/流程
3.5.1 助焊剂绝缘评价方法 5.4.2 案例分享
3.5.2 PCB绝缘评价方法
3.5.3 焊接后电子组件绝缘新评价方法 六、电子组件绝缘可靠性保证技术及案例分析
3.6 典型可靠性试验及评价方案设计案例 6.1 电子组件绝缘失效机理及案例
6.1.1 电化学迁移失效机理
四、PCBA 及PCB失效分析流程及技术 6.1.2 阳极导电丝失效机理
4.1  PCBA & PCB失效分析的流程; 6.1.3 电子组件绝缘失效案例分析及讨论
4.2  常用PCB& PCBA失效分析工具及方法
4.2.1 无损分析方法  七、枕头效应产生机理及案例
4.2.1.1 电参数测试方法 7.1枕头效产生的机理
4.2.1.2 外观测试方法 7.2 枕头效应形成的因素
4.2.1.3 X-ray测试方法 7.3 枕头效应的失效案例
4.2.1.4 声学扫描分析方法
4.2.2 有损分析方法 八、元器件的可靠性保证技术及案例研究
4.2.2.1 金相分析方法 8.1 元器件可焊性不良失效案例分析
4.2.2.2 染色渗透分析方法 8.2 元器件潮湿敏感损伤机理及案例
4.2.2.3 可焊性分析方法 8.3 无铅器件锡须失效机理及案例分析
4.2.2.4 焊点推拉力测试分析方法 8.4  半导体器件静电损伤失效机理及案例分析
4.2.3 理化分析方法
4.2.3.1 红外光谱分析方法 九、 总结与讨论