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QFN与BGA典型组装工艺与不良分析及经典案例

开课日期:2019年2月28日

开课地址:深圳

报名电话:0755-26401545

主讲老师:William jiang

QFN与BGA典型组装工艺与不良分析及经典案例
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
    随着智能化时代的越趋日常化,表面组装的工艺要求越来越高,如何建立稳固而耐用的工艺,已成为大家非常关注的课题。而当前表面组装高可靠性,低成本,生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷,因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。
    本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点,以及遇到的实战案例,帮您提高表面组装的可靠性,质量起到非常关键的作用。意盛波资讯有限公司特邀请行业上市公司知名专家William为大家分享一天的BGA、QFN组装工艺与不良分析课程。
课程特点:

     本课程以经典案例,通过实战的分析和解惑,让你能更好,更优的投入到生产进去。
适合对象
    研发部经理,研发主管,R&D工程师,SMT工程经理,制程主管,质量工程部主管,制程工程师(PE),NPI主管,NPI工程师,设备课主管,设备工程师(ME),生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师,及SMT工艺技术管理的相关人员等。
本课程将涵盖以下主题:
1   认识BGA   4  总结
2   BGA封装的工艺特点       4.1 BGA焊点失效分析流程 
3   各种虚焊现象与形成机理       4.2 生产制造
      3.1球窝焊点(HoP/HiP)       4.3 布局设计
      3.2 无润湿焊点(NOW)
      3.3 缩锡开裂焊点 5   QFN封装
      3.4 坑裂焊点  6  组装问题及形成机理和工艺措施
      3.5 双面再流开裂焊点        2.1 虚焊
      3.6应力开裂焊点        2.2 桥连
      3.7 波峰焊接开裂焊点        2.3 焊缝空洞
      3.8 块状IMC脆断        2.4 分层...无铅工艺下常见
       2.5 焊点温循寿命短
       2.6 焊剂残留物“湿”