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回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

开课日期：2019年2月22-23日

开课地址：苏州

报名电话：0755-26401545

主讲老师：

回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决
主办单位：深圳市意盛波资讯有限公司
前言：
无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新，宽泛成熟工艺窗口（PWI），针对于普通电子产品的成功焊接，大家一般能驾轻就熟。不过，对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能；仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。通孔回流焊接THR（Through-hole Reflow）目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%，通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法，组装费用远远高于该比例，而且组装质量也不如回流焊接，因此通孔元件回流焊接日渐流行，不仅有利于提高生产效率及产品质量，同时带来工艺技术水平的提高和进步。通孔回流焊技术（THR Technology）结合了SMT和THT技术的各自优点，被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR（Pin-In-Hole Reflow）技术，它主要利用了表面组装工艺SMT（Surface Mounted Technology）回流焊接技术的优点。不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术，较多的实践层面问题，这些仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。
课程收益：
1、掌握回流焊技术及通孔回流焊技术的原理以及两者之间的差异等； 2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法； 3、掌握回流焊工艺应用材料选择； 4、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM； 5、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制； 6、掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法； 7、掌握混合制程器件焊点质量检测与返修； 8、了解典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例； 9、了解新型特殊回流焊接技术及其应用；
参加对象：
电子制造企业：生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师、军工单位、研究院所、工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师；
【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据您的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！热诚欢迎您的垂询！

本课程将涵盖以下主题：
第一天	第二天
第一讲：回流焊技术及通孔回流焊技术概述	第五讲：SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制
1.1 电子装联软钎焊焊点的形成原理和应用范围；	5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题；
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性；	5.2 通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点；
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用；	5.3 通孔、混合制程器件的貼装工艺；
1.4 回流焊设备工艺窗口技术指标（PWI）解析；	5.4 通孔回焊和混合制程器件的回焊要素；
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比。
	第六讲：回流焊炉的日常维护和故障排除方法
第二讲：回流焊工艺核心技术和参数设定方法	6.1 回流焊炉常见的故障模式和原理
2.1 回流焊焊点质量要素；	6.2 各种故障模式的解决和预防方法；
2.2 回流焊接基本原理和控制要点；	6.3 回流焊炉的维护保养要点；
2.3 通孔回流焊接的一般特性；	6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除。
2.4 回流焊接过程的物理化学过程	6.5 回流焊炉的实时监控系统
2.5回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范；
2.6 回流焊温度曲线（Reflow Profile）测量控制的技术要点；	第七讲：混合制程器件焊点质量检测与返修
2.7 常见的回流焊温度曲线类型及其特点	7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610F)；
2.7 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法；	7.2 混合制程器件的问题侦测方法；
2.8 双轨道及多温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。	7.3 通孔回流焊器件的返修技术；
2.9 回流焊温度曲线方面的应用案例	7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.

第三讲：回流焊工艺应用材料选择	第八讲：典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例
3.1 无铅回流焊接对锡膏特性要求；	8.1 立碑不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法；	8.2 虚焊不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.3 通孔回流焊接THR对锡膏特性要求；	8.3 空洞不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.4高密度组装对锡膏特性要求	8.4 锡珠不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.5 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用;	8.5 润湿不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.6 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。	8.6 芯吸不良产生原因及其抑制措施实际案例
	8.7 连锡不良产生原因及其抑制措施实际案例
第四讲：SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM	8.8 球窝不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.1 表贴与插装混合制程器件的结构特点；	8.9 缩锡不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.2 DFM的基本内容；	8.10金脆不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.3 DFM的方法和原则；	8.11其它不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求;
4.5 电镀通孔（PTH）的设计规范要求；	第九讲：新型特殊回流焊接技术及其应用
4.6 插装器件（THD）引脚与PTH匹配及剪脚长度；	9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范；	9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素。	9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用
4.9 夹具设计在炉温曲线方面的应用案例