开课日期:2019年2月22-23日
开课地址:苏州
报名电话:0755-26401545
主讲老师:
回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决 | |
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司 | |
前言: | |
无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新,宽泛成熟工艺窗口(PWI),针对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能;仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。 通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%,通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法,组装费用远远高于该比例,而且组装质量也不如回流焊接,因此通孔元件回流焊接日渐流行,不仅有利于提高生产效率及产品质量,同时带来工艺技术水平的提高和进步。通孔回流焊技术(THR Technology)结合了SMT和THT技术的各自优点,被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR(Pin-In-Hole Reflow)技术,它主要利用了表面组装工艺SMT(Surface Mounted Technology)回流焊接技术的优点。不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术,较多的实践层面问题,这些仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。 |
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课程收益: | |
1、掌握回流焊技术及通孔回流焊技术的原理以及两者之间的差异等; 2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法; 3、掌握回流焊工艺应用材料选择; 4、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM; 5、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制; 6、掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法; 7、掌握混合制程器件焊点质量检测与返修; 8、了解典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例; 9、了解新型特殊回流焊接技术及其应用; |
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参加对象: | |
电子制造企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师、军工单位、研究院所、 工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师; |
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【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询! | |
本课程将涵盖以下主题: | |
第一天 | 第二天 |
第一讲:回流焊技术及通孔回流焊技术概述 | 第五讲:SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制 |
1.1 电子装联软钎焊焊点的形成原理和应用范围; | 5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题; |
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性; | 5.2 通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点; |
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用; | 5.3 通孔、混合制程器件的貼装工艺; |
1.4 回流焊设备工艺窗口技术指标(PWI)解析; | 5.4 通孔回焊和混合制程器件的回焊要素; |
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比。 | |
第六讲:回流焊炉的日常维护和故障排除方法 | |
第二讲:回流焊工艺核心技术和参数设定方法 | 6.1 回流焊炉常见的故障模式和原理 |
2.1 回流焊焊点质量要素; | 6.2 各种故障模式的解决和预防方法; |
2.2 回流焊接基本原理和控制要点; | 6.3 回流焊炉的维护保养要点; |
2.3 通孔回流焊接的一般特性; | 6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除。 |
2.4 回流焊接过程的物理化学过程 | 6.5 回流焊炉的实时监控系统 |
2.5回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范; | |
2.6 回流焊温度曲线(Reflow Profile)测量控制的技术要点; | 第七讲:混合制程器件焊点质量检测与返修 |
2.7 常见的回流焊温度曲线类型及其特点 | 7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610F); |
2.7 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法; | 7.2 混合制程器件的问题侦测方法; |
2.8 双轨道及多温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。 | 7.3 通孔回流焊器件的返修技术; |
2.9 回流焊温度曲线方面的应用案例 | 7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项. |
第三讲:回流焊工艺应用材料选择 | 第八讲:典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例 |
3.1 无铅回流焊接对锡膏特性要求; | 8.1 立碑不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法; | 8.2 虚焊不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
3.3 通孔回流焊接THR对锡膏特性要求; | 8.3 空洞不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
3.4高密度组装对锡膏特性要求 | 8.4 锡珠不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
3.5 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用; | 8.5 润湿不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
3.6 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。 | 8.6 芯吸不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
8.7 连锡不良产生原因及其抑制措施实际案例 | |
第四讲:SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM | 8.8 球窝不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
4.1 表贴与插装混合制程器件的结构特点; | 8.9 缩锡不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
4.2 DFM的基本内容; | 8.10金脆不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
4.3 DFM的方法和原则; | 8.11其它不良产生原因及其抑制措施实际案例 |
4.4 THR器件和混合制程器件对PCB的DFM要求; | |
4.5 电镀通孔(PTH)的设计规范要求; | 第九讲:新型特殊回流焊接技术及其应用 |
4.6 插装器件(THD)引脚与PTH匹配及剪脚长度; | 9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用 |
4.7 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范; | 9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用 |
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素。 | 9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用 |
4.9 夹具设计在炉温曲线方面的应用案例 |