关于我们 | 联系我们欢迎光临意盛波资讯网

您现在的位置:首页 >培训课程 > 长三角

工艺失效分析方法及典型案例分享

开课日期:2019年1月18-19日

开课地址:苏州

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Marshall Liu

工艺失效分析方法及典型案例分享
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
电子产品在生产、加工和使用过程中经常会遇到一些可靠性问题,表现有:不上电、无输出、丢包、腐蚀、漏电甚至是打火烧毁等质量事故,这些问题如果得不到正确的分析和有效控制,会造成巨额的成本损失,还会严重影响企业的品牌形象。硬件物理通路问题在这些可靠性问题中占据了很大的比例,因此如何快速、准确、方便的定位到失效的具体位置,分析出失效的根因和解决措施,一直以来是电子产品开发人员高度关注的事情。培训以电子制造过程、电路板设计和物料问题为三大核心关注点,详细讲解各种定位手段和常用分析思路,系统的展示硬件物理通路故障问题的失效现象、失效根因、失效机理和改进措施相关内容,为电子产品研发加工企业中所遇到的硬件物理故障问题提供快速/科学/系统的解决方案。
课程优势:
1、本课程专门针对高精密高可靠性先进电子制造中的失效分析过程而开设。从标杆企业失效分析流程上展开,系统的讲解了失效分析业务内容,解析当前较为典型的电子产品失效分析方法。
2、重点介绍了失效分析业务中的典型失效案例和分析技术,内容详实,可直接指导相关问题的解决。失效分析应具备的思维和能力培训,为相关团队提供了平台建设和业务开展指南。
课程特色:
1、借鉴标杆培训企业和企业管理培训经验,避免冗长枯燥的理论讲解,注重实战和经验传承。
2、基于授课老师在行业标杆企业十多年的失效分析经验,课程技术含量高,蕴含知识点丰富。
3、能够把复杂的问题讲解的简单易懂,讲证据,讲数据,讲科学,重视问题,关注细节。
课程收益:
1、系统学习失效分析的基本思路和逻辑原则,了解常用失效分析方法。
2、帮助学员企业实现产品质量的提升,发现潜在工艺失效风险、降低综合成本。
3、学习标杆企业失效分析经验,提升研发、生产业务中疑难问题处理和应对水平。
4、掌握电子产品工艺评价方法,掌握PCB、焊接和元器件的失效机理和根因确认方法。
适合对象:
电子硬件工程师;工艺设计工程师;现场工艺工程师;结构设计工程师;生产主管;研发质量部经理;产品经理、项目经理;
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询!
本课程将涵盖以下主题:
第一天 第二天
第一讲:工艺失效分析目的 第八讲:成像检测定位
1.1 分析目标设定 8.1 放大镜/相机
1.2 分析的重要性 8.2 立体显微镜
8.3  BGA显微镜
第二讲:工艺失效分析对象 8.4 金相/荧光/激光显微系统
2.1 生产现场 8.5   5DXAXI观察设备
2.2 产品设计 8.6 扫描电子显微镜SEM
2.3 市场环境 8.7 工业CT观察技术
2.4 对象选择
第九讲:电性能故障定位
第三讲:工艺失效分析思路与原则 9.1    IV曲线测量
3.1 典型例题解析 9.2   TDR技术
3.2 思路重要性分析 9.3   JTAG技术
3.3 分析思路大纲 9.4 短路追踪仪
3.4 工艺分析思路 9.5 红外热成像仪
3.5 五大原则 9.6 探针台、电子束探针
3.6 非破坏性说明
第十讲:成分及特性分析
第四讲:失效分析知识能力范围 10.1   EDS/IC/FTIR/TOF-SIMS…
4.1 能力范围综述 10.2  Shear/Pull test
4.2 失效曲线解析 10.3  Reflow Simulation
4.3 物理模型类型 10.4  FIB /Coplanarity Inspection
10.5  TMA/DMA/DSC
第五讲:常用分析方法 10.6 生产加工类分析
5.1 分析方法一 10.7 环境试验类分析
5.2 分析方法二 10.8 单板应变采集仪
5.3 分析方法三 10.9  CAE有限元仿真
5.4 分析方法四
5.5 分析方法五 第十一讲:制件技术
5.6 分析方法使用技巧 11.1 切片
11.2 开封
第六讲:失效模式与机理 11.3 Dye&Pry
6.1 术语标准定义及分类 11.4 离散样品
6.2 机理与原因对应关系
6.3 失效引入源及分类 第十二讲:典型案例分析详解
6.4 失效机理十二例解析 12.1 锡须风险控制案例详解
12.2  BGA器件失效相关案例
第七讲:标准作业流程 12.3  BGA焊点附近失效案例
7.1 工艺失效分析流程维度1 12.4  PCB来料相关失效案例
7.2 工艺失效分析流程维度2 12.5 陶瓷电容失效相关案例
其他类型失效案例…..