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回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决

开课日期:2019年1月11-12日

开课地址:苏州

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Tony Tong

回流焊、通孔回流焊工艺技术和制程缺陷的诊断与解决
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
无铅回流焊技术历经多年发展及工艺革新,宽泛成熟工艺窗口(PWI),针对于普通电子产品的成功焊接,大家一般能驾轻就熟。不过,对于QFN、CPS、POP、PiH、01005等特殊元器件焊接后的机械性能、电气性能;仍有许多技术难点、焊接工艺仍需再度优化工艺窗口及制程改善。

通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)目前大多数PCBA通孔元件占比较少约5%~10%,通常采用波峰焊接、选择性波峰焊接、自动焊接机器人、手工焊以及压接等方法,组装费用远远高于该比例,而且组装质量也不如回流焊接,因此通孔元件回流焊接日渐流行,不仅有利于提高生产效率及产品质量,同时带来工艺技术水平的提高和进步。通孔回流焊技术(THR Technology)结合了SMT和THT技术的各自优点,被称为“引脚浸锡膏通孔制程”PIP(Pin-In-Paste)或“侵入式回流焊”PIHR(Pin-In-Hole Reflow)技术,它主要利用了表面组装工艺SMT(Surface Mounted Technology)回流焊接技术的优点。不过有关通孔回流焊接PCB的DFM、网版开孔设计、载具工装、回流检测等技术,较多的实践层面问题,这些仍需多做工艺技术的交流与探讨、学习。
课程收益:
1、掌握回流焊技术及通孔回流焊技术的原理以及两者之间的差异等;
2、掌握回流焊工艺核心技术和参数设定方法;
3、掌握回流焊工艺应用材料选择;
4、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM;
5、掌握SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制;
6、掌握回流焊炉的日常维护和故障排除方法;
7、掌握混合制程器件焊点质量检测与返修;
8、了解典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例;
9、了解新型特殊回流焊接技术及其应用;
参加对象:
电子制造企业:生产工程师、制程工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、品质工程师、NPI工程师、军工单位、研究院所、
工艺研究员、品质工程师、设计工程师、设备工程师、品质工程师;
【温馨提示】:本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询!
本课程将涵盖以下主题:
第一天 第二天
第一讲:回流焊技术及通孔回流焊技术概述 第五讲:SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程工艺技术要点及质量控制
1.1 电子装联软钎焊焊点的形成原理和应用范围; 5.1 通孔回流和混合制程器件的引脚长度、引脚直径与PTH匹配问题;
1.2 回流焊的工作原理和重要技术特性; 5.2 通孔和混合制程器件的焊锡涂覆要点;
1.3 回流焊炉的基本结构和重要部件作用; 5.3 通孔、混合制程器件的貼装工艺;
1.4 回流焊设备工艺窗口技术指标(PWI)解析; 5.4 通孔回焊和混合制程器件的回焊要素;
1.5 通孔回流焊与波峰焊工艺优劣对比。
第六讲:回流焊炉的日常维护和故障排除方法
第二讲:回流焊工艺核心技术和参数设定方法 6.1 回流焊炉常见的故障模式和原理
2.1 回流焊焊点质量要素; 6.2 各种故障模式的解决和预防方法;
2.2 回流焊接基本原理和控制要点; 6.3 回流焊炉的维护保养要点;
2.3 通孔回流焊接的一般特性; 6.4 无铅回流焊炉的常见问题和排除。
2.4 回流焊接过程的物理化学过程 6.5 回流焊炉的实时监控系统
2.5回流焊接工艺曲线和工艺窗口规范;
2.6 回流焊温度曲线(Reflow Profile)测量控制的技术要点; 第七讲:混合制程器件焊点质量检测与返修
2.7 常见的回流焊温度曲线类型及其特点 7.1 PCBA的外观目检及相关标准(IPC-A-610F)
2.7 回流焊炉在保证焊点品质前提下降低氮气损耗方法; 7.2 混合制程器件的问题侦测方法;
2.8 双轨道及多温区回流炉做无铅THR等复杂产品的注意事项。 7.3 通孔回流焊器件的返修技术;
2.9 回流焊温度曲线方面的应用案例 7.4 混合制程器件的返修方法和注意事项.
第三讲:回流焊工艺应用材料选择 第八讲:典型回流焊接质量缺陷及其防治措施实际案例
3.1 无铅回流焊接对锡膏特性要求; 8.1 立碑不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.2 氮气在无铅回流焊中的作用和使用方法; 8.2 虚焊不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.3 通孔回流焊接THR对锡膏特性要求; 8.3 空洞不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.4高密度组装对锡膏特性要求 8.4 锡珠不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.5 焊料性价比问题及低银化无铅焊料的推广应用; 8.5 润湿不良产生原因及其抑制措施实际案例
3.6 焊锡膏助焊剂活性的选择依据。 8.6 芯吸不良产生原因及其抑制措施实际案例
8.7 连锡不良产生原因及其抑制措施实际案例
第四讲:SMD回流焊与通孔回流焊等混合制程器件的结构特点和印制板的DFM 8.8 球窝不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.1 表贴与插装混合制程器件的结构特点; 8.9 缩锡不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.2 DFM的基本内容; 8.10金脆不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.3 DFM的方法和原则; 8.11其它不良产生原因及其抑制措施实际案例
4.4 THR器件和混合制程器件对PCBDFM要求;
4.5 电镀通孔(PTH)的设计规范要求; 第九讲:新型特殊回流焊接技术及其应用
4.6 插装器件(THD)引脚与PTH匹配及剪脚长度; 9.1 汽相回流焊接技术原因及其应用
4.7 IPC-7351ANSI/IPC-2222等标准对PTH焊盘设计规范; 9.2 电磁感应焊接技术原因及其特殊应用
4.8 载板治具及夹具合理设计的若干要素。 9.3 激光回流焊接技术原因及其特殊应用
4.9 夹具设计在炉温曲线方面的应用案例