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SMT工艺缺陷与可靠性分析及经典案例

开课日期:2019年10月25日-26日

开课地址:深圳

报名电话:0755-26401545

主讲老师:William jia

SMT工艺缺陷与可靠性分析及经典案例

主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
随着智能化时代的越趋日常化,表面组装的工艺要求越来越高,如何建立稳固而耐用的工艺,已成为大家非常关注的课题。而当前表面组装高可靠性,低成本,生产良率的高要求以及工程人员和管理人员的匮乏让企业倍感到倍感压力。为了提高表面组装的工艺、质量、可靠性等关键要素,表面组装对于产品质量影响的关键点莫过于工艺缺陷,因此解决工艺缺陷是提高电子产品质量的重中之重。
本课程全面讲解了实际生产中遇到的影响工艺质量的各个关键点,以及遇到的实战案例,帮您提高表面组装的可靠性,质量起到非常关键的作用。意盛波资讯有限公司特邀请行业上市公司知名专家William jia为大家分享两天的核心工艺技术课程。
课程特点:
本课程以经典案例,通过实战的分析和解惑,让你能更好,更优的投入到生产进去。
课程收益:
1.掌握表面组装的无铅、可制造性及核心工艺;
2.掌握表面组装中的故障分析模式与改善方法;
3.掌握表面组装中典型的缺陷装联故障模式分析与对策;
4.掌握表面组装中引起的上下游工艺质量的关键要素;
适合对象
研发部经理,研发主管,R&D工程师,SMT工程经理,制程主管,质量工程部主管,制程工程师(PE),NPI主管,NPI工程师,设备课主管,设备工程师(ME),生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师,及SMT工艺技术管理的相关人员等。
本课程将涵盖以下主题:
第一天:表面组装核心工艺解析 7.36  元件移位—特定条件:设计不当
1 表面组装基础知识 7.37  元件移位—特定条件:较大热沉焊盘上有盲孔
1.1  SMT概述 7.38  元件移位—特定条件:焊盘比引脚宽
1.2  表面组装基本工艺流程 7.39  元件移位—特定条件:元件下导通孔塞孔不良
1.3  PCBA组装流程设计 7.40  元件移位—特定条件:元件焊端不对称
1.4  表面贴装元器件的封装形式 7.41  通孔再流焊插针太短而导致气孔
1.5  印制电路板制造工艺 7.42  测试针床设计不当焊盘烧焦并脱落
1.6  表面组装工艺控制关键点 7.43  QFN虚焊与少锡
1.7  表面润湿与可焊性 7.44  热沉元件焊剂残留物聚集现象
1.8  焊点的形成过程与金相组织 7.45  热沉焊盘导热孔底面冒锡
1.9  黑盘 7.46  热沉焊盘虚焊
1.10 工艺窗口与工艺能力 7.47  片式电容因工艺引起的开裂失效
1.12 焊点质量判别 7.48  变压器、共模电感共面性差开焊
1.13 片式元件焊点剪切力范围 7.49  铜柱连接块开焊
1.14  PBGA封装体翘曲(以及焊接质量)与吸潮量、温度的关系 7.50  POP虚焊
1.15  PCB的烘干 7.51  高速连接器桥连
1.16 焊点可靠性与失效分析的基本概念 7.52  标签与三防漆不匹配,引起喷涂后起皱现象
1.17 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化等概念 7.53  通孔再流焊接焊膏扩印字符之上易产生锡珠
1.18 再流焊接次数对BGA与PCB的影响增加 8 PCB引起的问题
1.19 如何做工艺 8.1  无铅HDI板分层;
1.20 焊点可靠性试验与寿命预估 8.2  再流焊接时,导通孔“长”出黑色物质
8.3  波峰焊点吹孔
2工艺辅料 8.4  BGA拖尾空洞;
2.1  焊膏 8.5  ENIG板波峰焊后焊盘边缘不润湿现象
2.2  失活焊膏 8.6  ENIG表面过炉后变色
2.3  常用焊料的合金相图 8.7  ENIG板区域性麻点状腐蚀现象
8.8  OSP板波峰焊时金属化孔透锡不良
3 核心工艺 8.9  OSP板个别焊盘不润湿
3.1  钢网设计 8.10  OSP板全部焊盘不润湿
3.2  焊膏印刷 8.11  喷纯锡对焊接的影响
3.3  贴片 8.12  阻焊膜起泡
3.4  再流焊接 8.13  ENIG镀孔的压接性能
3.5  波峰焊接 8.14  PCB光板过炉(无焊膏)焊盘变深黄色
3.6  选择性波峰焊接 8.15  HDI板制造异常导致BGA空洞异常变大
3.7  通孔再流焊接 8.16  超储存期源板焊接后分层
3.8  柔性板组装工艺 8.17  PCB局部凹陷造成焊膏桥连
3.9  烙铁焊接 8.18  导通孔偏位引起短路
3.10 BGA的角部点胶加固工艺 8.19  导通孔藏锡珠现象与危害
3.11 散热片的粘贴工艺 8.20  单面塞孔的质量问题
3.12 潮湿敏感器件的组装风险 8.21  PTH孔口局部色浅
3.13 Underfill加固器件的返修 8.22  丝印字符过炉变紫
3.14 不当的操作行为 8.23  CAF引起的PCBA失效
4 特定封装组装工艺 8.24  元件下导通孔塞孔不良导致元件移位
4.1  01005组装工艺 8.25  PCB基材波峰焊接后起白斑现象
4.2  0201组装工艺 8.26  BGA焊盘下 PCB次表层树脂开裂
4.3  0.4mmCSP组装工艺 8.27  PCB变形
4.4  BGA组装工艺 8.28  导通孔孔壁与内层导线断裂
4.5  POP组装工艺 8.29  掉孔环
4.6  QFN组装工艺要点 8.30  PTFE板材引起内连接断裂
4.7  陶瓷柱状栅阵列元件(CCGA)组装工艺要点 8.31  M6板材HDI板手工焊接引起内连接断裂
4.8  晶振组装工艺要点 9 由元件电极结构、封装引起的问题
4.9  片式电容组装工艺要点 9.1  银电极浸析
4.10 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估 9.2  单侧引脚连接器开焊
4.11 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点 9.3  宽平引脚开焊
4.12 表贴同轴连接器焊接的可靠性 9.4  片式排阻虚焊
4.13 LED的波峰焊接- 9.5  QFN虚焊
4.14 密脚插件的波峰焊接 9.6  元件热变形引起的开焊
4.15 锡块焊端的焊接工艺 9.7  Slug-BGA的虚焊
9.8  BGA焊盘下PCB次表面树脂开裂
5无铅工艺有关工艺 9.9  片式元件两端电镀尺寸不同引起立碑
5.1  RoHS 9.10  陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连
5.2  无铅工艺 9.11  全矩阵BGA的返修——角部或心部焊点桥连
5.3  混装工艺 9.12  铜柱引线的焊接——焊点断裂
5.4  混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题 9.13  堆叠封装焊接造成内部桥连
5.5  混装工艺条件下BGA的应力断裂问题 9.14  片式排阻虚焊
5.6  无铅PCB表面处理工艺及常见问题 9.15  手机EMI器件的虚焊
5.6.1  OSP工艺 9.16  FCBGA翘曲
5.6.2  ENIG工艺 9.18  复合器件内部开裂——晶振内部
5.6.3  I-Ag工艺 9.19  连接器压接后偏斜
5.6.4  I-Sn 工艺 9.19  引脚伸出PCB太长,导致通孔再流焊“球头现象”
5.6.5  OSP选择处理工艺 9.20  钽电容旁元件被吹走
5.7  无铅工艺条件下微焊盘组装工艺问题 9.21  灌封器件吹气
5.6  无铅烙铁的选择 9.22  手机侧键内进松香
5.9  无卤组装工艺面临的挑战 9.23  ML  POP ( Molded Laser POP)的虚与桥连
9.24  FBGA“爆米花”现象---新
6可制造性设计有关工艺 10 由设备引起的问题
6.1  焊盘设计 10.1   再流焊接后PCB表面出现异物;
6.2  元件间隔设计 10.2   PCB静电引起Dek印刷机故障
6.3  阻焊层设计 10.3   再流焊接炉链条颤动引起元件移位
6.4  组装热设计 10.4   再流焊接炉导轨卡板
6.5  面向焊接直通率设计 10.5   BTU风压大,小、轻电感元件被吹走
6.6  组装可靠性设计 10.6   贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元件移位
6.7  再流焊接Bottom面元件的布局考虑 10.7   贴片机贴放时使屏蔽架变形
6.8  厚膜电路的可靠性设计 10.8   波峰焊接设备程序中断导致焊盘被溶解
6.9  散热器的安装方式引发元件或焊点损坏 10.9   钢网变形导致BGA桥连
6.10 插装元件的工艺设计 10.10  擦网纸与擦网工艺带来的问题
11 设计因素引起的工艺问题
第二天:生产工艺问题与对策 11.1   HDI板焊盘上微盲孔引起少锡/开焊
7 由工艺因素引起的问题 11.2   焊盘上开金属化孔引起虚焊/冒锡球
7.1  密脚器件桥连 11.3   焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊;
7.2  密脚器件虚焊 11.4   焊盘大小不同,导致表贴点解电容再流焊时移位
7.3  气孔或空洞 11.5   测试盘小接通率低
7.4  元件侧立、翻转 11.6   BGA附近设计有紧固件,无工装装配时容易引起BGA焊点断裂
7.5  BGA空洞 11.7   散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断
7.6  BGA空洞—特定条件下:无铅混装工艺 11.8   局部波峰焊工艺下元件布局不合理导致被撞掉
7.7  BGA空洞—特定条件下:HDI板 11.9   模块粘合工艺引起片容开裂
7.8  BGA虚焊的类别 11.10  不同焊接温度需求的元件布局在同一面
7.9  BGA球窝现象 11.11  设计不当引起片容失效
7.10  BGA冷焊 11.12  设计不当导致模块电源焊点断裂
7.11  BGA焊盘不润湿 11.13  拼版V槽残留厚度小导致PCB严重变形
7.12  BGA焊盘不润湿—特定条件下:焊盘无焊膏 11.14  功率孔内层多层实连接导致透锡差
7.13  BGA黑盘断裂 11.15  0.4mm间距CSP焊盘区域凹陷
7.14  BGA焊点焊点热应力断裂 11.16  薄板拼版连接桥宽度不足引起变形-
7.15  BGA大的热变形导致焊点断裂 11.17  灌封PCBA插件焊点断裂
7.16  BGA焊点热重熔断裂 11.18  机械盲孔板的孔盘环宽小导致PCB制作良率低
7.17  BGA结构型断裂
7.18  BGA返修工艺中出现的桥连 12 手工焊接、三防工艺及其问题
7.19  BGA元件侧焊点间桥连 12.1  残留焊剂引起绝缘电阻下降
7.20  BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连 12.2  焊点表面焊剂白化
7.21  无铅焊点表面微裂纹现象 12.3  强活性焊剂引起焊点间短路
7.22  ENIG盘/面焊锡污染 12.4  焊盘附近三防漆变白
7.23  ENIG盘/面焊剂污染 12.5  导通孔焊盘及元件焊端发黑
7.24  锡球—特定条件下:再流焊工艺 12.6  喷涂三防漆后出现雾状白块
7.25  锡球—特定条件下:波峰焊工艺 12.7 “三防”处理工艺不当起不到防腐作用
7.26  立碑
7.27  锡珠 13 操作引起的焊点断裂与元件撞掉
7.28  0603波峰焊时两焊端短路 13.1  当的拆连接器操作使SOP引脚拉断
7.29  插件桥连 13.2  机械冲击引起BGA脆断
7.30  插件桥连—安装形态引起的 13.3  多次弯曲造成BGA焊盘拉断
7.31  插件桥连—元件布局等其它因素引起的 13.4  无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断
7.32  波峰焊掉片 13.5  散热器弹性螺钉引起周边BGA的焊点断裂
7.33  波峰焊拖架设计不合理导致冷焊现象 13.6  元件被周转车导槽撞掉
7.34  PCB变色,但焊膏没有熔化 13.7  无工装操作使元件磋掉
7.35  元件移位
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