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锡膏印刷新技术对工艺质量控制的影响及经典案例

开课日期:2019年10月25-26日

开课地址:深圳

报名电话:0755-26401545

主讲老师:Tony

      锡膏印刷新技术对工艺质量控制及品质管控的影响及经典案例
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
前言:
       焊膏印刷是SMT三大制程(印制、贴装和焊接)中的第一个重要工序,日常生产统计表明60%以上的焊接缺陷都是由它造成的。在以iPhone6、iPad、Headset和Smart Watch等为代表的精密组装的电子产品上,大量的细间距器件(FPT)、微焊点(0.35mm间距CSP/QFN/QFP/POP/Conn.和01005)元器件,与锡量需求差异较大的通孔回流焊接THR(Through-hole Reflow)Mini-USB、屏蔽盖等,它们需要在厚度0.8mm以下的薄板和柔性板(FPC)上同步进行组装,于是锡膏印刷在SMT日常生产中无疑成了瓶颈和短板。
当前高密度、细间距、微焊点的电子组装,需要我们掌握锡焊特性、印刷技术要因和制程控制方法,在印刷工艺技术方面与时俱进,重视现场每个环节的精细化管理,才能获得理想的制造良率及产品可靠性。
学习对象:
       电子制造企业:SMT生产部、工艺部、设备部的主管/经理,SPI工程师、工艺工程师、产品工程师、设备工程师、PE(制程工程师)、品质工程师、NPI工程师,SMT产线领班、线长(Line Leader)、锡膏\助焊剂等电子辅料生产制造厂商技术服务人员。
课程收益:
1.了解细间距元器件、微形焊点、PHR器件特点基本认知和SMT印刷工艺概述;
2.了解新型印刷机(喷印机、点锡膏机)的设备结构原理和重要技术特性;
3.掌握焊锡膏(Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用;
4.掌握印刷模板(Screen Stencil)、与载板(Carrier)的设计工艺、制作方法和验收规范;
5.掌握传统模板印刷的基本步骤和制程工艺的管控要点,以及新型阶梯钢网(Step-up)、新型3D模板的特殊应用技术与要求;
6.掌握搞好Ultra Fine Pitch Devices and Components & Micro solder joints印刷品质整体解决方案;
7.掌握焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验和SPC统计分析技术;
8.掌握印刷机的日常维护与故障排除,以及模板清洗管理方法;
9.掌握印刷工艺中PCBA常见缺陷产生原因及防止措施。
课程特点:
将从焊锡膏质量特性,模板和载具设计、制作和验收管理,印刷工艺参数、设备保养和现场环境管理,印刷品质实时监控以及新型的喷印和点锡膏技术等方面,力求理论联系实践并注重经验的分享,令大家解决问题的能力得到全面系统的提升。
温馨提示:
     本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务,培训内容可根据您的需要灵活设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。顾问服务由业界顶尖顾问服务团队组成,由专人全程跟进,签约型绩效考核顾问服务效果,迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约!热诚欢迎您的垂询! 
本课程将涵盖以下主题:
1、高密度组装锡膏印刷技术概述     3.6锡膏印刷模板开孔设计具体规范
锡膏印刷工序作为传统SMT生产制程缺陷的主要根源(有数据统计当前60%以上的回流焊接不良缺陷与印刷工序相关),这对于当前高密度精细间距元器件为主的电子组装更是如此。电子产品精细间距锡膏印刷,即使是很小的工艺波动,都可会导致PCBA直通率产生重影响,因此我们对印刷工序务必有一个全面细致的管理、控制和评估。 开孔比例缩放设计
CHIP类元件
排阻
小外形晶体管
L型、J型引脚的密脚器件
PLCC器件
    1.1高密度组装技术定义及范畴 BGA器件
    1.2锡膏释放主要工艺技术 QFN器件
丝网印刷技术 通孔回流焊器件
模板印刷技术 其他器件
滴涂技术 FPC常用夹具设计规范
喷印技术 基座(Base)
    1.3锡膏模板印刷工艺主要影响因素 硅胶托盘(Silicon Tray)
锡膏性能 磁性托盘(Magnetic Tray)、压片
模板制作技术及开孔设计 分板夹具
印刷设备性能及印刷参数设置
 4、印刷设备及其参数设定对印刷工艺的影响
2、锡膏性能对模板印刷工艺的影响     4.1印刷设备结构特征及参数控制方式
    2.1焊锡膏(Solder Paste)的基本构成及成分的主要特性及作用 PCB运输及夹持装置
PCB支撑装置
2.1.1 锡膏的选择评定依据和5大性能指标; PCB图像识别对位系统
可靠性、焊接性、印刷性、工作性和检测性 刮刀压力控制系统
2.1.2 锡膏的常见类型、用途和制成工艺解析; 锡膏自动添加装置
无铅\无卤免洗型锡膏、水溶性锡膏及特殊锡膏性能应用介绍 模板清洗系统
2.1.3 锡膏的构成和基本成分解析;     4.2刮刀系统对印刷效果的影响
助焊剂和金属颗粒特性(成分、形状和大小)金属含量、溶剂含量、VOC、粘度、粘着力、工作寿命 刮刀角度对印刷效果的影响
2.1.4 锡膏的特性参数和IPC-TM-650之评估指标; 刮刀材料及硬度对印刷效果的影响
 表面绝缘阻抗(SIR)\电迁移特性\铜镜腐蚀\极性离子含量\润湿性能\微锡球\抗坍塌性\连续印刷性\速度类型\助焊剂残留\ICT测试性等     4.3印刷参数设定对工艺的影响
2.1.5 锡膏的选用方法和使用管理;元器件间距、焊盘大小、 刮刀压力对印刷效果的影响
表面涂镀层、作业温湿度对焊接特性的影响 刮刀速度对印刷效果的影响
2.1.6 焊膏用助焊剂的种类、性能评定、作用及选择 脱模速度对印刷效果的影响
助焊剂的作用与组成:成膜剂、活性剂、溶剂等 常见印刷工艺参数组合方案推荐
助焊剂的分类:无机类助焊剂、有机类助焊剂     FPC印刷参数
水溶性助焊剂(WS/OA)、免清洗助焊剂(LR/NC)助焊剂的性能及工艺评定:助焊剂性能要求、助焊剂性能评估      4.4生产操作过程中注意事项
锡膏添加量操作要求
   助焊剂的选择:普通助焊剂选择无铅助焊剂选择 锡膏添加位置操作要求
2.1.7 焊膏的性价比问题及选择与评估      4.5模板底部效果对工艺的影响
选择低银化合金、活性及清洗方式、恰当锡粉粒度等,根据不同产品功能和性能及可靠性要求选择合适的焊膏 常见清洗方式
清洗频率设置
清洗洁净度检验方法
    2.2锡膏性能对印刷效果的影响 PCB清洗重印注意事项
2.2.1锡膏合金颗粒大小对粘度的影响     4.6焊锡印刷品质的MVI和SPI外观检验标准和SPC控制方法
2.2.2焊料合金颗粒形状对粘度的影响 4.6.1锡膏印刷质量标准定义的回顾;
2.2.3锡膏合金比重对粘度的影响 4.6.2锡膏印刷外观目检及相关标准;
2.2.4温度对锡膏粘度的影响 4.6.3目视检验(MVI)方法的适合产品;
2.2.5锡膏触变性与粘度的关系 4.6.4Online和Offline SPI的应用;
2.2.6锡膏触变性对印刷效果的影响 4.6.5SPC技术在锡量面积和体积的统计分析.
2.2.7锡膏粘度判断的一种实用方法     4.7印刷设备性能评估与选型思路
2.2.8锡膏的保管与使用基本要求 印刷设备工艺能力指数CPK计算域评估标准
2.2.9锡膏使用过程中8大特征时间要求 印刷设备工艺控制实施步骤及执行机构评估
2.2.10锡膏使用过程中尾料的正确处理
五、细间距微焊点与大锡量需求器件同步组装的过程控制和案例解析
3、模板制作技术及开孔设计对印刷工艺的影响 5.1 Ceramic PCBFPCRigid-FPC印刷品质的主要困扰;
    3.1网板分类与特征 5.2 细间距微焊点和PHR大锡量器件同步组装的主要问题;
丝网、模板 5.3 PCB不同元器件锡量需求悬殊的元器件同步组装的过程控制;
刚性模板、柔性模板 5.4 CSP&01005PHR & Mini USB/Shielding Case等器件锡量需求悬殊的产品案例解析;
网板寿命 5.5 印刷模板的日常清洗和维护管理.
    3.2模板制作技术 六、印刷机(喷印机、点锡膏机)的设备结构和日常维护
化学腐蚀技术特征 6.1 应对高密度细间距产品印刷机新功能
激光切割技术特征 印刷点锡(点胶)一体化、模板塞孔检测、印刷品质检测、高定位精度、双轨道、真空基板固定;
激光切割+电抛光技术特征 6.2 印刷机的设备结构和日常维护;
电铸技术特征 6.3 锡膏喷印技术(Jet printing technology)及点涂的优势与不足;
6.4 3D模板技术在应对异形器件及产品上的应用案例解析.
    3.3最新模板制作技术
细晶粒不锈钢模板制作技术特征 七、印刷工艺中PCBA常见缺陷的产生原因及防止措施
纳米材料涂覆模板技术特征    7.1 依据工艺步骤来看解析常见印刷的故障模式和原理;
 炉后焊接质量与印刷品质的关联性及案例解析:Fine Pitch 
    3.4锡膏释放量最佳设计  BGA\CSP\POP\QFN\QFP\Conn., 03015、01005、0201组件,
锡膏量对焊点可靠性的影响 PHR印刷常见故障模式解析;
最佳锡膏释放量计算思路与公式
高密度组装模板厚度选择思路及常用推荐     7.2 高密度组装工艺中典型印刷不良防治措施
阶梯模板设计  漏印、少锡、多锡、偏移、连桥、刮坑、拉尖、拖尾、外形不全、
模板管理规范  坍塌、形状模糊等分析思路与应对措施;
 3.5模板开孔设计思路     7.3 印刷后可能出现的故障
宽厚比设计思路与规范  热坍塌\冷塌陷\吸潮\焊锡氧化\助焊剂挥发\PCB焊盘
面积比设计思路与规范  OSP膜失效、焊锡污染(金手指沾锡、锡珠)等问题的预防与解决。
无铅化及微细间距组装对设计比例的要求
八、学员案例解析、提问与讨论 
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