关于我们 | 联系我们欢迎光临意盛波资讯网

您现在的位置:首页 >培训课程 > 珠三角

无铅时代下高可靠性焊接技术

开课日期:2019年8月16-17日

开课地址:深圳

报名电话:0755-26401545

主讲老师:李宁成博士

无铅时代下高可靠性焊接技术
主办单位:深圳市意盛波资讯有限公司
课程介绍:
  电子工业发展非常迅速,多重视挑战同时出现,如成本、可靠性、更低的焊接温度以及更好的合金用于高温应用等。在这个激烈的竞争环境中,这些挑战中任何一个未被解决都将会被抛弃出局。本课程将给你答案,关于研发焊接材料的最新型号及相关信息,同时也将帮你证明它是最适合你应用的焊料类型的选择。
 本课程分成三个部分:第一部:成本和可靠性  第二部分:低温焊接   第三部分:高温无铅合金。
 历时二天的课程详尽阐述了所有的知识,帮助你成功实现低成本高可靠的电子焊接,课程的详细内容见下面课程大纲。
授课对象
    技术主管,技术经理,产品经理,设计工程师,工艺工程师,可靠性工程师,材料科学家,工艺技术人员等都可以参加此课程;
 任何想了解焊料合金知识的人,以及了解焊料合金各项利幣的任何人都可以参加此课程;
 任何一个对低温焊接及其应用感兴趣的、以及如何实现低温焊接的任何人都可以参加此课程;
 任何一个对高温焊料及其应用感兴趣的,以及想知道如何选择合金,如何实现高温焊接的任何人都可以参加此课程;
本课程将涵盖以下主题:
主题 Topics
第一部分:向低成本高可靠的无铅焊接材料迈进      5BiSn+InNi
1、概述      6BiSn+SbZnAg
     随着电子工业正向小型化快速发展,低成本和高可靠性这两个重      7SnInAg&应用
要的驱动因素实际上决定了制造商能否留在游戏中。前者是进入      8)总结
游戏的门票,而后者则是留在游戏中的票,最令人吃惊的是这两      9)附录
个驱动因素都证明焊接材料所起到至关重要的作用。
     本课程涵盖焊材料成份对成本、可靠性的作用。在回顾了Ag 3、本章节您将学到的知识
在成本和可靠性的作用后,对焊接材料从最低的成本,零-银焊        您将学到低温焊接所带来的好处,以及在产品设计中如何拓宽您的选项,
料到越来越高Ag含量成份的考量。在目前市场上所有的合金选 您的焊接工艺,您的元件和电路板材料的选择,分层组合等。您也知道各种
择中,最新研发的。最具有代表性的合金都将被非常详细地介 焊料全金品种,根据他们在应用中的特性和性能,掌握每种合金的优缺点。
绍,包括材料性能,焊接性能,失效模式,以及这些合金的主要
优点等。 第三部分:什么是可用的高温无铅焊料合金,如何选择?
1、概述
2、课程内容          1990年代后期,电子工业已转换为无铅焊接,而不是高金系列,高铅
  1)成本 焊料的无铅替代品已经缺乏近二十年。结果是高铅焊料合金仍然是高温焊接的
     2Ag的物力特性 主要材料,例如芯片边接的应用。尽管即将到来的高温无铅合金具有的挑战性
  3)Ag的可靠性 程度远比低温合金的挑战性高得多,但开发这种合金的努力从未放缓。
     4)低Ag在改善可靠性方面能做什么?      本课程中,新型研发的高温无铅焊料合金将呈现给大家。工业界开始采
  5)低成本的替代品 用的一些替代品会更详细地进行阐述,而一些其他的、潜在的、无论是在工业
      6Ag=0 界评估阶段、或仍处于研发阶段的高温无铅焊料合金选项,也都将进行介绍和
        a.Sn9959(Sn0.5CuCo) 评述。
        b.SN100C(Sn0.7Cu0.05Ni0.006Ge)
        c.SnCuNiBi 2、课程内容
      7Ag1 1)高温芯片粘接的展望
        a.SAC0307(Sn0.3Ag0.7Cu) 2)Au
        b.SAC0510Mn(Sn0.5Ag1Cu0.05Mn)       ---Au的二元合金
        c.SAC107+1.6Bi0.2In(M40)          a、Au20Sn(E280C)
      8Ag2          b、Au12Ge(E356C)
        a.S1XBIG(Sn1.1Ag0.7Cu1.8Bi0.06Ni)          C、Au3Si(E363C)
        b.SAC125+0.05Ni9L35)       ---Au的三元合金
        c.SACi(Sn1.7Ag0.6Cu0.4Sb)          a、77.32Au12.62Ag10.06Ge(405-431C)
      9Ag3          b、Au-19.25Ag-12.80Ge(447-494C)
        a.Sn2.25Ag0.5Cu6Bi(Violet) 3)Ag
        b.Sn2.25Ag0.5Cu6Bi9Violet)      ---80Ag-20ln(765-780C)
        c.SAC2508+NiBi      ---Ag烧结浆(961C)
      9Ag4      ---烧结浆/膜(961C)
        a.Sn3.6Ag0.6Cu0.1Ni1.3Sb2.8Bi(Innolot) 4)Bi
        b.88.8Sn3.8Ag0.9Cu6Sb0.5ln      ---BiAgX(265-360C)
        c.89Sn4Ag1.1Cu5.6Sb0.3Bi      ---Bi-Ag-Y(Ce,Ge,RE)
            a、Bi2.5Ag(RE)(263C)
3、本章节您将学到的知识             b、BI11AgY(RE)(262-360C)
    您将学到现有的、低成本、高可靠性的最新焊料合金知识。             C、Bi11Ag0.05Ge(262-360C)
您还将学到如何选择最适合您产品的焊料合金。      ---Bi-Cu(271C to higher)
     ---Bi-Cu-X(Sb,Sn.Zn)
第二部分:是到低温-低温焊料、新型研发产品以及             a、78Bi-14Cu-8Sn(270.5C)
它们应用的时候了             b、70Bi-20Sb-10Cu(280.5-370C)
1、概述 5)Cu
      电子工业的黎明时期,焊接工艺主要包括元器件制造和印      ---Cu烧结浆(1085C)
制板组装,伴随多层次的熔点范围选择。元器件制造中,使用的 6)Sn
焊料合金熔点大约在300℃左右,这种熔点的焊点将不会在随后的      ---Sn5Sb(235C)
PCB组装工艺中融化,而它的典型焊料熔点在200℃左右,熔点温度小      ---Sn8.5Sb(241-248C)
于180℃的低温焊料目前主要用于特殊应用,然而,iMEMI中线图预测 7)Zn
低温焊接在2017年将成为主流工艺之一.低温焊接通常用于一些      ---Zn-Cu(420C to higher)
的特殊应用,如用于LoT中的各种传感器、热敏感设备、多层次水      ---Zn-30Sn(199-370C)
平的系统、热膨胀系数显著差异的零件、表现出严重的热翘曲元      ---Zn-(4-6)Al-(1-5)Cu(382-402C)
件、或高度小型化设计的产品。本课程将涵盖各种低温焊料,重      ---Zn4Al3Mg(346-358C)
点放在无铅合金,其物理性能,机械和焊接性能,以及这些合金 8)TLPS
的应用。      ---40Ni-60Sn(Ni3Sn2,1230C)
     ---32Ni-20(Agcoat-AI)-48Sn(660-1230C)
2、课程内容      ---SnCu+Cu particle(415-676C)
     市场需求及初步的二元合金选项      ---Sn+Cu powder(415-676C)
     1Snln
     2BiSn 3、本章节您将学到的知识
     3BiSn+Ag      您将了解各种现有的高温无铅焊接材料.对这些焊接材料,从合金的设计
     4BiSn+专有掺杂 考虑,利幣,以及每种焊料合金在应用上的限制等方面进行阐述。
咨询热线:0755-26401545 胡老师 钟老师  张老师 黄老师 李老师