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《现代电子装联工艺学》

本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子装联工艺中常见的技术、包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子装联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子装联的工艺管理要求。

本书主要面向从事电子产品组装的一线技术人员、质理管理人员、物料工程人员、失效和可靠性分析人员及相关管理人员,对从事工艺研究的人员也有一定的参考价值。