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《无铅再流焊接材料与工艺缺陷分析--技术论文集》

作者介绍:

Ning-Cheng Lee,1986年至今,任职于美国铟泰科技公司,现任该公司副总裁,在此之前,任职于Morton化学和SCM,他在SMT业界的助焊剂和焊锡膏方面有30多年的研究经验,此外,他在底部填充胶和粘接剂方面有着丰富的经验。

Ning-Cheng Lee于1981年在美国阿克伦城大学获得结构-性质关系聚合体科学博士学位。1976年,他在Rutgers大学专修有机化学。Ning-Cheng Lee的《再流焊工艺和缺陷侦断:SMT,BGA,CSP和Flip Chip技术》一书,由McGraw-Hill公司出版。同时,他还编写字了一系列关于无铅焊接书籍的章节。他荣获SMTA两项大奖和一项SMT杂志的最佳国际会议论文奖。2002年荣获SMTA杰出会员,2003年荣获Soldertec的无铅焊料奖。他就职于SMTA执行董事会。此外,他还是《焊接与表面组装技术》、《世界SMT与封装》的编辑顾问,和IEEE电子封闭制造的副编辑,他有众多的出版物以及经常应邀在全世界许多国际会议或者讨论会上作学术报告,发表演讲和简短课程。