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《现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例》

目录

第 1 章电子元器件在组装中的典型
               故障(缺陷)案例 1
No.001碳膜电阻器断路 1
No.0024通道压敏电阻虚焊 2
No.003某型号感温热敏电阻再流焊接
 中的立碑现象 4
No.004瓷片电容器烧损 6
No.005钽电容器冒烟烧损 8
No.006铝电解电容器在无铅再流焊接
 过程中外壳鼓胀 10
No.007某型号固定电感器在组装过程
 中直流电阻下降 13
No.008某厚膜电路在用户应用中出现
 白色粉状物 15
No.009CMD(ESD)器件引脚可焊性
 不良 17
No.010某射频功分器外壳腐蚀现象 19
No.011电源模块虚焊 22
No.012陶瓷片式电容器的断裂和
 短路 23
第 2 章PCB在组装中的典型故障
             (缺陷)案例 27
No.013在PCBA组装中PCB的断路
 缺陷 27
No.014PCBA组装过程中暴露的PCB
 镀层缺陷 29
No.015PCBA组装过程中暴露的HASL
 涂层缺陷 31
No.016PCBA组装过程中暴露的PTH
 缺陷 33
No.017PCBA组装过程中暴露的PCB
 机械加工缺陷(一) 35
No.018PCBA组装过程中暴露的PCB
 机械加工缺陷(二) 37
No.019积层板缺陷 39
No.020常见的FPC(柔性印制电路)
 缺陷 41
No.021常见的阻焊膜(SR)
 缺陷(一) 43
No.022常见的阻焊膜(SR)
 缺陷(二) 45
No.023Cu离子沿陶瓷基板内的空隙
 进行迁移 48
No.024单板背面局部位置出现
 白色斑点 50
No.025PCB基板晕圈和晕边 51
No.026PCB表面出现褐黄色玷污物 52
第 3 章PCBA在组装中的典型缺陷
               案例 54
No.027PCB/HASL-(Sn、SnPb)
 涂层存储一年后发黄 54
No.028某通信终端产品PCB按键
 污染 57
No.029按键及铜箔表面出现污染性
 白色斑点 60
No.030金手指变色 64
No.031CXX8按键污染缺陷 67
No.032CXX0键盘再流焊接后变色 69
No.033PXX2焊接中的黑盘缺陷 71
No.034GXYC ENIG Ni/Au焊盘虚焊 74
No.035WXYXB侧键绿油起泡 77
No.036某终端产品PCB按键再流焊接
 后出现变色斑块 81
No.037NWWB跌落试验失效 84
No.038电解电容器漏液引起铜导体
 溶蚀 88
No.039某PCBA产品PTH孔及焊环润湿
 不良 90
No.040某OEM代工背板在加电试验中
 烧损 95
第 4 章THT工序中的典型缺陷
               案例 98
No.041某PCBA波峰焊接过程中出现
 吹孔、焊料不饱满及虚焊 98
No.042多芯插座波峰焊接桥连 102
No.043P9XY-PCBA波峰焊接后焊盘发
 黑不润湿 105
No.044某产品PCBA PTH孔波峰焊接
 虚焊 109
No.045某PCBA过波峰焊接后发生严重
 吹孔及润湿不良 111
No.046VEL-PCBA波峰焊接过程中
 焊点不良 115
No.047XYL-PCBA波峰焊接过程中
 PTH孔焊点吹孔 117
No.048无铅波峰焊接过程中焊缘的
 起翘和开裂 119
No.049PCBA无铅波峰焊接过程中的
 热裂 125
No.050波峰焊接过程中引脚端部微
 裂纹 127
No.051PCBA波峰焊接后基板
 起白点 128
No.052波峰焊接中元器件面再流焊点
 二次再流焊 130
No.053波峰焊接过程中的不润湿及
 反润湿 132
No.054波峰焊接焊点轮廓敷形不良 133
No.055波峰焊接过程中的焊料珠及
 焊料球飞溅 135
No.056波峰焊接过程中的拉尖、针孔
 及吹孔 137
No.057PCBA波峰焊接后板面出现白色
 残留物及白色腐蚀物 139
No.058波峰焊接过程中的芯吸现象、
 粒状物及阻焊膜上残留焊料 142
No.059波峰焊接过程中焊点呈黑褐色、
 绿色、灰暗及发黄 144
No.060电源PCBA电感元器件透锡不良
 及吹孔 145
第 5 章SMT工序中的典型缺陷
               案例 148
No.061PCB的HASL-Sn涂层再流焊接
 虚焊 148
No.062HDI多层PCB无铅再流焊接中的
 爆板现象 150
No.063HDI多层PCB无铅再流焊接过程
 中的分层现象 154
No.064再流焊接过程中的“墓碑”
 缺陷 155
No.065再流焊接过程中的焊料珠与
 焊料尘 160
No.066无铅再流焊接过程中的缩孔和
 热裂 164
No.067再流焊接过程中键盘(或金手
 指)上出现黄点和水印 166
No.068再流焊接过程中键盘或金手指
 出现白点 171
No.069再流焊接过程中键盘或金手指
 上出现异物 174
No.070某键盘PCBA再流焊接后发生黑
 盘缺陷 179
No.071USB尾插再流焊接后脱落 182
No.072镀镍-金铍青铜天线簧片焊点
 脆断 187
No.073某PCBA/BGA角部焊点断裂 191
No.074某芯片供方FPBA芯片焊点
 断裂 195
No.075某PCBA/BGA焊球焊点裂缝 199
No.076MP3主板器件焊点脱落 203
No.077某产品PCBA/BGA焊球焊点
 开路 205
No.078某产品PCBA再流焊接过程中
 BGA的球窝缺陷 208
No.079某系统产品PCBA可焊性
 缺失 214
No.080某产品PCBA上FBGA焊接
 缺陷 217
No.081某PCBA芯片(BGA)焊点
 虚焊 219
No.082某PCBA/BGA焊点大面积发生铅
 偏析(一) 222
No.083某PCBA/BGA焊点大面积发生铅
 偏析(二) 226
No.084某PCBA/USB接口焊接不良 233
No.085CXXY等PCBA/BGA芯片再流
 焊接不良(冷焊) 236
第 6 章现代电子产品在服役期间的
              典型故障案例 241
No.086美国NASA发布的由Sn晶须
 引起的故障报告 241
No.087手机产品在用户服役期间发生的
 虚焊和冷焊故障 244
No.088PCBA服役期间板面发现化学
 腐蚀 247
No.089某电信局背板焊点出现碳酸盐
 类及白色残留物 249
No.090某通信终端产品在服役期间BGA
 焊点断裂 254
No.091某通信主板BGA焊点开路 257
No.092某通信终端产品服役期间BGA
 焊点应力断裂 260
No.093BGA-EPLD芯片高温老化
 焊点断裂 263
No.094某PCBA在服役期间发现BGA
 芯片脱落 271
No.095某网络用PCBA在服役期间出现
 爬行腐蚀 273
No.096某产品用PCBA在服役期间过孔
 口出现硫的爬行腐蚀 277
No.097某PCBA电阻排发生硫的污染
 腐蚀 280
No.098BGA(MTC6134)芯片在服役期
 间焊点裂缝 283
No.099某芯片金属壳-散热器组合
 脱落 287
No.100某芯片焊点虚焊、焊球开裂 291
参考文献 297