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《电子SMT制造技术与技能》
目   录
第1章  绪论          1
1.1  电子SMT制造技术的发展 2
1.2  SMT教育与专业技术资格认证 4
1.2.1  SMT教育 4
1.2.2  中国电子学会SMT专业技术资格认证 5
1.2.3  SMT认证培训和考评平台 8
思考与习题 12
第2章  SMT基础知识 13
2.1  先进电子制造技术 14
2.2  电子元器件、材料和印制电路板 17
2.2.1  电子元器件 18
2.2.2  电子材料 25
2.2.3  印制电路板 28
2.3  电子整机产品的制造技术 30
2.3.1  电子整机产品生产线的组成 30
2.3.2  电子整机产品生产工艺过程举例 31
2.4  认证考试举例 32
思考与习题 33
第3章  印制电路板(PCB)设计 35
3.1  SMT PCB设计方法 36
3.1.1  计算机辅助设计EDA 36
3.1.2  SMT PCB设计基本原则 37
3.1.3  THT机插PCB设计基本原则 39
3.2  PCB设计实训 42
3.2.1  EDA设计文件信息提取 42
3.2.2  PCB设计可视化仿真 43
3.2.3  PCB设计可制造性分析 44
3.3  认证考试举例 46
思考与习题 47
第4章  SMT工艺设计 50
4.1  SMT工艺 51
4.1.1  组装方式 51
4.1.2  工艺流程 51
4.1.3  工艺参数和要求设计 53
4.2  SMT工艺设计实训 55
4.3  认证考试举例 57
思考与习题 58
第5章  丝印机技术 60
5.1  丝印技术 61
5.1.1  模板印刷基本原理 61
5.1.2  模板设计和制作 62
5.1.3  丝印机工艺参数的调节 63
5.2  丝印机实训 65
5.2.1  丝印机CAM程式编程 66
5.2.2  丝印机3D动画仿真 68
5.2.3  丝印机操作技能 68
5.2.4  丝印机维修保养 70
5.3  认证考试举例 76
思考与习题 77
第6章  点胶机技术 80
6.1  点胶技术 81
6.1.1  SMA涂布方法 81
6.1.2  点胶设备 81
6.1.3  点胶工艺控制 82
6.1.4  印胶技术 85
6.2  点胶机实训 85
6.2.1  点胶机CAM程式编程 85
6.2.2  点胶机操作技能 88
6.2.3  点胶机维修保养 90
6.3  认证考试举例 96
思考与习题 97
第7章  贴片机技术 99
7.1  贴片机技术 100
7.1.1  贴片机分类 100
7.1.2  贴片机结构 102
7.1.3  计算机控制系统和视觉系统 104
7.1.4  贴片机工艺控制 106
7.2  贴片机实训 110
7.2.1  贴片机的CAM程式编程 111
7.2.2  贴片机3D可视化仿真 122
7.2.3  贴片机操作技能 122
7.2.4  贴片机的维修保养 124
7.3  认证考试举例 132
思考与习题 136
第8章  回流焊技术 142
8.1  回流焊 143
8.1.1  回流焊分类 143
8.1.2  热风回流焊接原理 145
8.1.3  回流焊接工艺技术 146
8.1.4  无铅回流焊 151
8.2  回流焊实训 151
8.2.1  回流焊的CAM程式编程 152
8.2.2  回流焊3D动画仿真 154
8.2.3  回流焊操作技能 154
8.2.4  回流焊维修保养 155
8.3  认证考试举例 160
思考与习题 162
第9章  波峰焊技术 165
9.1  双波峰焊 166
9.1.1  双波峰焊结构和原理 166
9.1.2  波峰焊工艺控制 169
9.1.3  无铅波峰焊 173
9.1.4  选择性波峰焊 174
9.2  波峰焊实训 175
9.2.1  波峰焊CAM程式编程 176
9.2.2  波峰焊3D动画仿真 177
9.2.3  波峰焊操作技能 177
9.2.4  波峰焊维修保养 178
9.3  认证考试举例 182
思考与习题 183
第10章  SMT检测技术 186
10.1  检测技术 187
10.1.1  测试类型 187
10.1.2  AOI检测技术 188
10.1.3  X射线检测技术 191
10.1.4  ICT在线测试技术 193
10.1.5  SMT检验方法(目测检查) 194
10.2  SMT检测实训 196
10.2.1  AOI CAM程式编程 197
10.2.2  AOI 3D动画仿真 198
10.2.3  AOI操作技能 198
10.2.4  AOI维修保养 199
10.3  认证考试举例 202
思考与习题 203
第11章  插件技术和返修技术 205
11.1  自动插装技术 206
11.1.1  卧式联体插件机 206
11.1.2  立式插件机XG-3000 208
11.2  返修技术 209
11.2.1  手工焊接技术 209
11.2.2  SMT返修技术 212
11.3  实训 214
11.3.1  自动插件机编程 214
11.3.2  自动插件机3D仿真 216
11.3.3  自动插件机操作技能 217
11.3.4  自动插件机维修保养 218
11.3.5  返修实训 224
11.4  认证考试举例 224
思考与习题 226
第12章  微组装技术 229
12.1  集成电路制造技术 230
12.2  微组装技术 231
12.2.1  BGA、CSP微组装技术 232
12.2.2  倒装片(FC)技术 236
12.2.3  MCM技术和3D叠层片技术 238
12.2.4  SOC/SOP技术 240
12.2.5  光电路组装技术 241
12.3  实训和认证考试举例 242
思考与习题 243
第13章  SMT管理 245
13.1  SMT工艺管理 246
13.1.1  现代SMT工艺管理 246
13.1.2  SMT生产线管理 247
13.2  品质管理 251
13.2.1  品质管理方法 251
13.2.2  SMT生产质量过程控制 254
13.3  SMT标准 256
13.4  MIS管理实训 261
思考与习题 261
附录A  SMT基本名词解释 262
参考文献 269