2015年8月25号·Nepcon【先进印刷与微电子封装技术论坛】研讨会

深圳·会展中心研讨会现场花絮

签到入场

主持人致辞

全球资深焊料专家 李宁成博士

分享【新型材料—印刷电子技术功能材料】

中兴通讯股份有限公司 刘哲总工

分享【电子通讯产品发展及其对印刷技术的挑战】

哈尔滨工业大学深圳研究生院  李明雨教授

分享【先进制造-纳米银浆烧结互连技术】

香港科技大学深圳研究院 卢智铨博士

分享【微电子封装-白光LED荧光粉涂布技术】

行业国际知名专家  John Lau博士

分享【底部填充钢网印刷工艺在高效生产中的应用】

全景

嘉宾提问

专家答疑

课间交流

老师们合影留念