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2015年8月25号·Nepcon【先进印刷与微电子封装技术论坛】研讨会
深圳·会展中心研讨会现场花絮
签到入场
主持人致辞
全球资深焊料专家 李宁成博士
分享【新型材料—印刷电子技术功能材料】
中兴通讯股份有限公司 刘哲总工
分享【电子通讯产品发展及其对印刷技术的挑战】
哈尔滨工业大学深圳研究生院 李明雨教授
分享【先进制造-纳米银浆烧结互连技术】
香港科技大学深圳研究院 卢智铨博士
分享【微电子封装-白光LED荧光粉涂布技术】
行业国际知名专家 John Lau博士
分享【底部填充钢网印刷工艺在高效生产中的应用】
全景
嘉宾提问
专家答疑
课间交流
老师们合影留念