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4月17号【预防应力应变·提升焊点可靠性】技术研讨会

签到入场

 

主持人致欢迎辞


广州市章和电气设备有限公司 副总经理 邱彬 致欢迎辞

 

参会嘉宾


中兴通讯股份有限公司 制造工程研究院 工艺研究部 总工程师 刘哲

分享【PCBA装联过程中关键工序应力影响、测试应用及对产品质量影响分析与改善】


深圳德森精密设备有限公司 销售总监 柏维纪

分享【印刷机与SPI闭环反馈系统】


工业和信息化部电子第五研究所 可靠性研究分析中心 罗道军主任

分享【应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用】


广州市章和电气设备有限公司最新应力应变测试设备展示

 

章和电气工作人员与参会嘉宾就应力应变测试相互交流

 

热点探讨互动环节嘉宾踊跃提问




热点探讨环节专家答疑

左一:工信部第五研究所 可靠性研究分析中心 罗道军主任

右一:广州市章和电气设备有限公司 技术总监 张霖


深圳德森精密设备有限公司 销售总监 柏维纪与中奖嘉宾合影

(奖品由深圳德森精密设备有限公司赞助提供)


全体参会嘉宾合影