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“如何预防应力应变 • 提升焊接可靠性”技术研讨会

随着无铅焊料取代传统锡铅焊料及电子产品集成化、高密度、高可靠性的方向发展趋势;产品的设计将更加紧凑、轻薄、短小、多功能和智能化。造成这种利益和趋势的利益相关性越来越明显,由于无铅焊料更脆弱,在装配、测试过程中受力,更容易引起开裂,从而影响电子产品焊接可靠性及电气性能;


密集型元器件(BGA)很多优胜于表面贴装的优势,由于高密度引脚、低热阻带来更好导热和防过热性能能;PCB与封装器件距离更短,热阻更小,带来更优越的电气性能;但缺点是昂贵的检查费用,对热应力的降低;相对于长引脚表面贴装元件,BGA元件会导致更大的弯曲和震动;BGA元件不能有效分解应力,而更容易使焊点开裂;


焊点对应变失效非常敏感,上述2种趋势中其印制板(PWB)的焊点会因装配、测试过程中的翘曲变形导致锡裂;因此PWB在最恶劣条件下的应变特性显得至关重要。不完全的锡裂并不会导致即时失效,因此一般的非破坏性的功能测试并不能检测出这种不良情况,而是通过失效分析才能发现,如红墨水、切片。


通过对制造商测试及组装过程中的关键芯片作出应变监控,即可减少客户端产品失效的发生机率。


同时对于产品的质量要求,与之相衔接的产品可靠性、焊接失效、异常爆板等实战案例为大家分享。


近年来SMT行业客户端产品失效分析的信息显示,印刷质量造成的工艺问题,占了所有问题的6成以上。


除此之外,现今的PCBA焊接装配工艺中,焊料印刷的应用必不可少,且印刷本身是与基板、网板、锡膏、有着密不可分的联系;印刷作业是整个SMT技术中影响机械性能及质量的主要工序,且基板的翘曲变形应力存在,也会影响印刷后焊料成型…此同时,印刷前列工艺之后,承接的检测工艺更需要做好管控。如果没有很好的整合融入整体的工艺中,也往往给工艺质量的控制带来很大的难度。要做好印刷及检测工艺,我们对所有的这些细节都必须首先要了解其中的理论知识。才好决定自己该管控些什么和如何管控……….


为引领大家探讨产业焊点失效难点,作为国内唯一专注于电子产品工艺及可靠性实战技术的意盛波资讯,邀您相约深圳,为您带来一场针对应力影响对PCBA可靠性研讨,引领行业技术前沿,与共同您见证,如何将技术能力转化为生产执行力。


2015年4月17日特诚挚邀请您的参与,谢谢!