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热烈祝贺适普专场2014年12月15号【密间距印刷工艺及先进焊接技术】研讨会圆满举办

2014年12月15号

深圳·南方联合大酒店·中国厅

【密间距印刷工艺及先进焊接技术】研讨会圆满举办

主办:适普(中国)有限公司

承办:深圳市意盛波资讯有限公司


感谢适普团队的全力付出

感谢全体嘉宾的热情参与

感谢意盛波家人的辛勤付出


意盛波资讯的使命:

为制造业供应商搭建宣传品牌的平台

为电子行业同仁提供技术支持,为企业创造价值


签到入场

主持人致欢迎辞

适普(中国)公司高级运营顾问马鑫博士致欢迎辞

Indium公司技术副总裁李宁成李博士

分享【新工艺,新材料及焊接可靠性】

伟创力公司亚洲区先进制造工程部总监周辉周总

分享【元器件翘曲变形给密间距组装工艺带来的挑战】

实战专家William Jiang

分享【超细间距印刷与BGA组装工艺要点及失效分析】

深圳市夏瑞科技有限公司高级工程师王培恒先生

主持热点探讨互动环节

热点探讨互动环节嘉宾踊跃提问

热点探讨环节专家答疑

李宁成博士颁奖并与中奖嘉宾合影

(奖品由适普(中国)有限公司赞助提供)

适普公司人员和意盛波公司人员与专家组合影

全体参会嘉宾合影