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热烈祝贺11月27号·深圳【PCBA工艺及可靠性实战】技术研讨会圆满举办

2014年11月27号·深圳·哈尔滨工业大学深圳研究生院

深圳市意盛波资讯有限公司

【PCBA工艺及可靠性实战】技术研讨会圆满举办

感谢适普公司的大力支持:

钻石赞助:适普(中国)有限公司


感谢适普团队的全力付出

感谢全体嘉宾的热情参与

感谢意盛波家人的辛勤付出


意盛波资讯的使命:

为制造业供应商搭建宣传品牌的平台

为电子行业同仁提供技术支持,为企业创造价值


签到入场

主持人致欢迎辞

钻石赞助商适普(中国)公司张帆张总致欢迎辞

哈尔滨工业大学李明雨李教授分享

【纳米技术在电子封装中的应用】

长城开发工程技术总监何彩英何博士分享

【微电子封装和电子组装工艺可靠性研究及管理】

工信部第五研究所罗道军罗主任分享

【PCBA腐蚀失效分析技术和案例演讲】

中兴通讯工艺研究部总工程师刘哲刘总分享

【PCBA拼板技术及可靠性案例分析】

适普工作人员与参会嘉宾交流

休息时间参会嘉宾踊跃交流

海能达通信SMT主任工程师车固勇车老师

主持现场热点探讨环节

热点探讨互动环节嘉宾踊跃提问

热点探讨环节专家答疑

钻石赞助商适普(中国)公司张帆张总与专家组合影

钻石赞助商适普家人和意盛波家人合影

意盛波资讯家人以勇往直前状态为电子行业的发展贡献力量

(从左至右:钟吕,吴显达,李群李总,付秋菊,罗红,胡小玲)

全体参会嘉宾合影



温馨提示:

11月27号技术研讨会老师讲义资料下载指南:


1.加入意盛波资讯技术交流群:335203285

 群文件可以下载讲义及现场照片


2.加入意盛波资讯微信公众平台:eletrain 下载


3.登录意盛波资讯官方网站www.eletrain.cn

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